AMD Milan-X могут стать первыми процессорами с технологией упаковки X3D
25.05.2021 156 0 AmpereMan

AMD Milan-X могут стать первыми процессорами с технологией упаковки X3D

Hardware
В закладки
Еще в марте 2020 года AMD объявила, что работает над своей технологией упаковки X3D c гибридным дизайном 2.5D и 3D. Сегодня Патрик Шур раскрыл кодовое название, которое может быть связано с этой технологией. Первым продуктом AMD с установленными друг на друга чипами может стать Milan-X, который, скорее всего, будет иметь ядра Zen3. 

Другой источник (ExecutableFix) подтвердил, что продукт также носит кодовое имя Milan-X (3D). Также выяснилось, что он оснащен чипом Genesis-IO. Genesis - это кодовое название архитектуры EPYC Zen3 текущего поколения.

Согласно информации от Videocardz, ожидается, что в Milan-X будет акцент не на количестве ядер, а скорее на увеличении пропускной способности. Это не потребительский продукт, а процессор, ориентированный на центры обработки данных. В день отчета по финансам компания AMD представила упрощенную диаграмму с четырьмя вычислительными чипами по схеме 2 × 2 и памятью, размещенной вокруг чипа. Эта технология упаковки называется X3D, поскольку она обозначает гибридный подход.
Потребительские товары с установленными друг на друга кристаллами, вероятно, появятся очень нескоро. На данный момент при разработке потребительских процессоров основное внимание уделяется проектам с несколькими чипами (MCM) и гибридным архитектурам (с высокоэффективными и высокопроизводительными ядрами). Скорее всего мы можем услышать больше о Milan-X во время доклада AMD на Computex, это мероприятие запланировано уже на следующую неделю.

Источник: Videocardz.

Комментарии (0)
Добавить комментарий
APU AMD Ryzen 5000 'Cezanne' будут иметь восемь ядер Zen 3 на каждый CCX; снова замечены процессоры EPYC Milan и Ryzen Vermeer ES
Ожидается, что APU AMD Ryzen 5000 следующего поколения, которые станут частью семейства Cezanne, будут иметь интересное обновление дизайна CCX - предположительно будет
AMD Ryzen 9 6900H Rembrandt будет использовать ядра Zen3+ и CU RDNA2
Судя по новым слухам, #AMD #Ryzen 9 6900H #Rembrandt будет содержать ядра #Zen3+ и CU #RDNA2, наконец отправив на пенсию архитектуру Vega. Однако это не все значимые
Подтверждены полные спецификации AMD EPYC Milan 3-го поколения
Процессор #AMD #EPYC #Milan на базе архитектуры #Zen 3 снова был замечен в базе данных тестов #Geekbench, демонстрируя впечатляющий прирост производительности по
Опубликована подробная информация об AMD EPYC Genoa
#AMD #EPYC «Genoa» (#Zen4) получит до 96 ядер на 12 чиплетах, 12-канальную память #DDR5 и платформу #SP5 (сокет #LGA6096).
Опубликовано фото процессора AMD Zen4 «Raphael» AM5 LGA1718
ExecutableFix раскрыли компоновку контактных площадок сокета #LGA потребительского процессора #AMD #Ryzen следующего поколения.
Третье поколение AMD EPYC на базе Zen 3 предложит большую производительность на ватт, чем Intel Ice Lake-SP от Intel
Во время презентации на #HPE Cast 2019 #AMD продемонстрировала, что их процессоры #EPYC на базе #Zen 3 третьего поколения под кодовым названием «Milan» будут предлагать
лучший сайт где можно скачать шаблоны для dle 12.0 бесплатно