AMD патентует чиплетный дизайн для графических процессоров
02.01.2021 89 0 AmpereMan

AMD патентует чиплетный дизайн для графических процессоров

Hardware
В закладки
Новый патент, представленный в Патентное ведомство США 31 декабря, описывает подход AMD к потенциальной конструкции чиплета графического процессора. Производитель обрисовал проблемную структуру такой конструкции и объяснил, как можно избежать трудностей в будущем.

По словам AMD, конструкции графических процессоров остались монолитными из-за различных проблем с реализацией систем из нескольких чипов. Модель программирования графического процессора неэффективна для работы с несколькими графическими процессорами (что также актуально для Crossfire), так как трудно распределить задачи между несколькими активными кристаллами в системе. AMD описывает также сложную и дорогостоящую с точки зрения дизайна синхронизацию содержимого памяти между несколькими наборами микросхем GPU.

AMD считает, что таких проблем можно было бы избежать, внедрив «пассивные перекрестные шины с высокой пропускной способностью». Согласно AMD, первый набор микросхем графического процессора будет напрямую «коммуникативно связан» с центральным процессором, в то время как каждый из чиплетов графического процессора в массиве будет связан с первым графическим процессором через пассивную перекрестную связь. В этом смысле AMD рассматривают пассивное перекрестное соединение как коммуникационные провода между чиплетами, которые установлены на одном интерпозере(при необходимости в несколько слоев). Такая группа графических процессоров будет работать как система на чипе, которая разделена на разные функциональные микросхемы.
В обычных конструкциях графических процессоров каждый из них имеет свой собственный кэш последнего уровня (LLC), но во избежание проблем с синхронизацией AMD считает, что каждый из чиплетов графического процессора должен иметь свой собственный LLC, но таким образом, чтобы каждый из кешей «был коммуникативно связан» с физическими ресурсами, поэтому кеш остается «унифицированным и согласованным для всех чиплетов графического процессора».

AMD публично не подтвердила, что работает над чиплетным дизайном графического процессора. Однако ходили слухи, что дизайн RDNA3+ может быть основан на чиплетах. AMD имеет большой опыт работы с многочиповыми конструкциями, особенно в серии Ryzen и различных APU, включая игровые консоли текущего поколения.

Ожидается, что оба конкурента, NVIDIA и Intel, также пойдут по этому пути, что позволит им производить чипы GPU с более высокой производительностью. Intel уже подтвердила свои графические карты Xe-HP, дебют которых ожидается в этом году. Между тем, по слухам, NVIDIA представит свой первый MCM (дизайн с несколькими чипами) с архитектурой Hopper. 
FIG. 1 является блок-схемой, иллюстрирующей систему обработки, использующую пассивные перекрестные связи с высокой пропускной способностью для соединения чиплетов GPU в соответствии с некоторыми вариантами реализации.
FIG. 2 представляет собой блок-схему, иллюстрирующую вид в разрезе чиплетов GPU и пассивных перекрестных связей в соответствии с некоторыми вариантами реализации.
FIG. 3 представляет собой блок-схему, иллюстрирующую иерархию кэш-памяти чиплетов графического процессора, связанных пассивной перекрестной связью в соответствии с некоторыми вариантами реализации.
FIG. 4 представляет собой блок-схему, иллюстрирующую вид сверху чиплета графического процессора в соответствии с некоторыми вариантами реализации.
FIG. 5 представляет собой блок-схему, иллюстрирующую систему обработки, использующую конфигурацию из четырех чиплетов в соответствии с некоторыми вариантами реализации.
FIG. 6 представляет собой блок-схему, иллюстрирующую способ выполнения обмена данными между чиплетами в соответствии с некоторыми вариантами реализации. 
Источники: Freepatents via @davideneco25320Videocardz.

Комментарии (0)
Добавить комментарий
Прокомментировать
  • Слухи о видеокартах AMD RDNA 2 «Navi 2X»: HBM2 - быть или не быть, запуск Radeon RX ‘Big Navi’ ожидается в ноябре, RDNA 3 следующего поколения получит чиплетный дизайн
    Согласно новым данным, #AMD #Radeon #RX #Navi 2X стоит ожидать не раньше четвертого квартала 2020 года, а #RDNA 3 собирается стать одной из крупнейших революций в мире
    Суперкомпьютер Intel Exascale Aurora для 2021 года подробно - графические процессоры Xe HPC 'Ponte Vecchio' и центральные процессоры Sapphire Rapids Xeon
    Появилась новая информация о суперкомпьютере #Aurora, в котором будут установлены новые графические процессоры #Xe HPC 'Ponte Vecchio' и процессоры #Intel Sapphire
    Подробно об архитектуре Intel Xe GPU
    Раджа Кодури представил первую собственную графическую архитектуру #Intel, известную как #Xe, и соответствующие линейки продуктов, в которые она будет встроена. 
    Новый восьмиядерный чип A72 от TSMC достигает 4ГГц при 1,20 В
    Тайваньский производитель полупроводниковой продукции рассказал о продвижении в улучшении архитектуры будущих процессоров с помощью применения новых технологий, о
    Navi первого поколения имеет гибридную архитектуру RDNA и GCN, а Navi следующего поколения будет на основе чистого RDNA
    Во время анонса AMD объявила, что ГП Navi основаны на совершенно новой архитектуре, известной как «RDNA», но похоже, что новая конструкция чипов по-прежнему имеет
    Micron объявила о старте массового производства микросхем памяти GDDR6.
    Micron Technology объявила о старте массового производства микросхем памяти GDDR6, чипмейкер стал третьим по счёту производителем данного вида DRAM и готов предложить
    лучший сайт где можно скачать шаблоны для dle 12.0 бесплатно