Суперкомпьютер Intel Exascale Aurora для 2021 года подробно - графические процессоры Xe HPC 'Ponte Vecchio' и центральные процессоры Sapphire Rapids Xeon
11.05.2020 504 0 AmpereMan

Суперкомпьютер Intel Exascale Aurora для 2021 года подробно - графические процессоры Xe HPC 'Ponte Vecchio' и центральные процессоры Sapphire Rapids Xeon

Hardware
В закладки
Запущенный в следующем году суперкомпьютер «Aurora» будет развернут в Аргоннской Национальной Лаборатории и станет одной из первых экзомасштабных машин на планете.

Благодаря высокопроизводительной вычислительной линейке Intel, запланированной на 2021 год, суперкомпьютер Aurora является быстрым и впечатляющим с технической точки зрения. Во время ежегодного собрания ECP были раскрыты дополнительные сведения о суперкомпьютере с указанием конкретных конфигураций и технических характеристик оборудования.

Суперкомпьютер Aurora планируется развернуть в Аргонне в 2021 году, и его максимальная производительность превысит 1 Exaflop. На машине будут установлены процессоры Intel Xe HPC (7 нм) Ponte Vecchio и процессоры Sapphire Rapids (10 нм ++) Xeon. Каждый узел будет состоять из 6 графических процессоров Xe HPC и 2 центральных процессоров Sapphire Rapids Xeon. 6 графических процессоров Ponte Vecchio (PVC) будут иметь универсальное соединение с низкой задержкой и высокой пропускной способностью. Унифицированная архитектура памяти будет доступна как для центральных процессоров, так и для графических.
С точки зрения памяти, хранилища и пропускной способности мы рассматриваем более 10 петабайт системной памяти и межкомпонентное соединение Cray Slingshot Fabric (платформа Shasta). Система будет иметь две различные файловые системы, одна из которых - DAOS (распределенное хранилище асинхронных объектов), а другая - Luster. Детали для файловой системы, такие как емкость и пропускная способность, перечислены ниже:DAOS:
  • Около 230 ПБ емкости
  • Пропускная способность более 25 ТБ/с
Lustre:
  • 150 ПБ емкости
  • Пропускная способность около 1 ТБ/с
Cray спроектирует Aurora как часть своей системы Shasta, которая поддерживает широкий спектр процессоров и оснащена оптимизированными по масштабу шкафами для плотности, охлаждения и высокой пропускной способности сети. Cray также предоставляет свой собственный стек SW для улучшенной модульности, предоставляя унифицированное и высокопроизводительное соединение. Сам по себе Slingshot - это межкомпонентная структура 8-го поколения с такими функциями, как управление перегрузкой, управление классами трафика. Он использует коммутаторы Rosetta с высокой пропускной способностью, которые обеспечивают пропускную способность до 25,6 Тбит/с на коммутатор (25 ГБ/с на направление).

Графический процессор Intel Xe HPC 'Ponte Vecchio' - всё, что нам известно 

Архитектура Intel Xe GPU — это одна масштабируемая архитектура, обеспечивающая работу различных продуктов. Intel планирует предложить три микроархитектуры, производные от Xe:
  • Intel Xe LP (Integrated + Entry)
  • Intel Xe HP (Mid-Range, Enthusiasts, Datacenter / AI)
  • Intel Xe HPC (HPC Exascale)
Только по схеме именования вы можете определить, где эти графические процессоры будут использоваться. Ключевое слово «LP» означает «Низкая мощность», а ключевое слово «HP» означает «Высокая производительность». HPC — это просто архитектура, ориентированная на высокопроизводительные вычисления, в которой будет использоваться целый ряд новых технологий Intel, о которых мы собираемся поговорить. Утверждается, что TDP Xe LP составляет около 5-20 Вт, но может масштабироваться до 50 Вт. Intel Xe HP на один уровень выше и должен охватывать сегмент мощностью от 75 Вт до 250 Вт, в то время как архитектура класса Xe HPC должна стремиться к еще большему, обеспечивая еще большую вычислительную производительность, чем остальные.
«Изначально мы планировали две микроархитектуры в нашей архитектуре Xe (LP и HP), но мы увидели возможность для третьей - HPC». - Раджа Кодури
Графические процессоры класса Intel Xe будут ориентированы на различные задачи, как указано ниже:
  • SIMT (GPU Style)
  • SIMD (CPU Style)
  • SIMT + SIMD (Max Performance)
Раджа специально говорил о графических процессорах класса Xe HPC, поскольку именно об этом и рассказывает конференция разработчиков. Графические процессоры Intel Xe HPC смогут масштабироваться до 1000 EU (исполнительный модуль), и каждый исполнительный модуль был модернизирован для обеспечения в 40 раз лучшей вычислительной мощности с плавающей запятой двойной точности.
EU будет связан с новой масштабируемой матрицей памяти, известной как XEMF (краткая форма XE MemoryFabric), с несколькими каналами памяти с высокой пропускной способностью. Архитектура Xe HPC также будет иметь очень большой унифицированный кэш, известный как кэш Rambo, который будет соединять несколько графических процессоров вместе. Эта кэш-память Rambo обеспечит устойчивую пиковую производительность вычислений FP64 в рабочих нагрузках с двойной точностью, обеспечивая огромную пропускную способность памяти.
«В основе архитектуры Xe лежит новая структура под названием XEMF. Это двигатель производительности новой архитектуры. Мы назвали это кэшем Rambo». - Раджа Кодури
Intel будет производить свои графические процессоры класса Xe HPC на новейшем 7-нм технологическом процессе, о котором Intel говорила ранее. Intel будет в полной мере использовать свои новые и усовершенствованные технологии упаковки, такие как Forveros и EMIB, для разработки следующих графических процессоров с расширенными возможностями. С точки зрения оптимизации, вот несколько ключевых улучшений, которые Intel объявила о своем технологическом процессе:
  • 2-кратное увеличение плотности
  • Планируемые внутриузловые оптимизации 
  • EUV 
  • Упаковка следующего поколения Foveros & EMIB
Графические процессоры Xe HPC будут использовать технологию Forveros для соединения с кэшем Rambo, который будет использоваться несколькими другими графическими процессорами Xe HPC в том же промежуточном устройстве. Аналогично, EMIB будет использоваться для соединения памяти HBM с графическими процессорами. Обе технологии обеспечат огромный скачок в эффективности и плотности полосы пропускания. Как и их собратья Xeon, графические процессоры Intel Xe HPC будут поставляться с коррекцией ошибок памяти / кэша ECC и RAS.

Процессоры Intel Sapphire Rapids Xeon - всё, что нам известно 

Intel запустит Sapphire Rapids-SP в 2021 году. Ожидается, что основанная на 10nm++ Sapphire Rapids будет использовать обновленную базовую архитектуру Willow Cove, которая заменит Sunny Cove в 2020. Модельный ряд Sapphire Rapids будет использовать 8-канальную память DDR5 и поддерживать PCIe Gen 5.0 на платформе Eagle Stream. Это позволит Intel догнать или даже опередить предложения AMD EPYC, если в конечном итоге Milan будет использовать DDR4 и PCIe Gen 4 с будущей платформой EPYC Rome. Это еще предстоит выяснить.
Семейство Intel Sapphire Rapids будет запущено в том же году, когда Intel представит свои первые графические процессоры Xe для центров обработки данных на базе 7-нм технологического процесса. Первым подтвержденным продуктом с 7-нм графическим процессором Xe для центров обработки данных станет суперкомпьютер Aurora. Новая GP-GPU на основе архитектуры Xe будет построена с использованием стековой архитектуры Foveros 3D, что означает, что мы увидим гармонию между одним процессором, памятью и их межсоединением, состоящую из одного чипа и одного стека.

Это позволит размещать память с высокой пропускной способностью прямо над кристаллом графического процессора, имея итоговую площадь кристалла, намного меньшую, чем у существующих графических процессоров, но в то же время более плотную компоновку, чем существовали до сих пор. 

Платформа Eagle Stream также представит сокет LGA 4677, который заменит сокет LGA 4189 для будущей платформы Intel Whitley, для которой предназначены процессоры Cooper Lake-SP и Ice Lake-SP. 
Платформа будет конкурировать с линейкой AMD EPYC Genoa на базе Zen 4, которая также перейдет на более новую платформу, известную как SP5. AMD обещает новую память вместе с новыми возможностями для линейки Genoa, в числе которых поддержка DDR5, PCIe 5.0 и многое другое. Мы не знаем, какие еще функции будут в новой линейке, но Intel делает то же самое с добавлением поддержки 8-канального DDR5 и новым межсоединением для платформы Eagle Stream.

Комментарии (0)
Добавить комментарий
Прокомментировать
  • Intel представит подробности и особенности архитектуры графического процессора Xe на GDC 2020
    #Intel #Xe #GPU больше не секрет - мы должны увидеть продукты начального уровня и HPC на базе Xe GPU в ближайшие несколько месяцев, но то, что остается секретом, - это
    Подробно об архитектуре Intel Xe GPU
    Раджа Кодури представил первую собственную графическую архитектуру #Intel, известную как #Xe, и соответствующие линейки продуктов, в которые она будет встроена. 
    Процессоры Intel 10nm++ Sapphire Rapids и 7nm Granite Rapids Xeon будут поддерживать платформу LGA 4677 «Eagle Stream» с PCIe 5.0 и DDR5
    #Sapphire Rapids и #Granite #Rapids получат более новый сокет LGA 4677. Наряду с новым сокетом, будут также добавлены новые функции, которые позволят платформе #Intel
    Опубликована дорожная карта Intel для процессоров Xeon
    В сети был опубликован план компании Intel по выпуску серверных процессоров на ближайшие несколько лет. Нам удалось собрать и обобщить всю необходимую информацию о
    AMD приняли сделку по созданию самого быстрого в мире суперкомпьютера для правительства США
    Сегодня AMD объявила, что Министерство энергетики США приняло решение сотрудничать с Cray и AMD, чтобы получить самый большой и самый дорогой суперкомпьютер в мире.
    Первые 45-нм процессоры Intel Penryn выйдут на свет уже в этом году, заявляет Intel
    Intel торопится перейти на новый более тонкий техпроцесс. И теперь стало известно, что первые процессоры, построенные на 45 нанометровом техпроцессе выйдут уже в этом
    лучший сайт где можно скачать шаблоны для dle 12.0 бесплатно