Micron начинает производство HBM2 - производство начнется в этом году.
01.04.2020 134 0 AmpereMan

Micron начинает производство HBM2 - производство начнется в этом году.

Hardware
В закладки
В последнем отчете о прибыли Micron появилось несколько упоминаний о том, что компания начнет выпуск памяти с высокой пропускной способностью (HBM2). Хотя присутствие Micron на рынке памяти немного запоздало, оно должно положительно сказаться на конечном пользователе.

Micron начинает производство HBM2 - производство начнется в этом году

Micron объявила, что присоединится к Samsung и SK Hynix в производстве высокопроизводительной памяти - альтернативной GDDRx, обычно используемой в потребительских GPU NVIDIA и во всех, кроме топовых графических процессорах AMD.

HBM был разработан как внутренний проект AMD, а первым продуктом, использующим его стало семейство графических процессоров на основе архитектуры Fiji. С тех пор технология претерпела множество изменений, и сегодня мы имеем вторую версию известную как HBM2, впервые появившуюся в графических процессорах AMD Vega. Технология HBM подразумевает уменьшение общей площади логических устройств путём внедрения общей подложки для чипа и памяти, вместо использования пространства на печатной плате. Также, использование такого размещения позволяет снизить энергопотребление благодаря более низким тактовым частоты, которые компенсируются с помощью более широкой шины, что, в свою очередь, обеспечивает огромную пропускную способность. Объединив эти преимущества вместе, HBM обеспечивает более компактный форм-фактор компонентов платы наряду с пониженными температурами и, следовательно, требуя менее сложные и более простые в производстве решения для охлаждения.

Реализации, преимущества и недостатки HBM / HBM2 в сравнении с GDDRx

Графические процессоры AMD Fiji продемонстрировали преимущество HBM над популярной тогда GDDR5. Общая длина Radeon R9 Fury X составила 7,5 дюйма, что заметно меньше, чем у 12-дюймовой R9 390X, использующей GDDR5, при этом Fury получила TDP 275 Вт и оснащалась 120-миллиметровым жидкостным охлаждением. HBM позволил графическому процессору Fiji достичь уровня эффективности, который ранее был недоступен с GDDR5, результатом чего стали Radeon R9 Nano и Radeon Pro Duo.
Графическая карта Radeon R9 Nano имела тот же графический процессор Fiji, что и R9 Fury X, но, благодаря более эффективной настройке, Nano обеспечивала аналогичную производительность при TDP всего 175 Вт, еще меньшей общей длине и двухслотовом решении для охлаждения с одним вентилятором. Карту с двумя графическими процессорами Fiji AMD объявила «самой быстрой видеокартой в мире» - невероятно мощная карта с жидкостным охлаждением, известная как Radeon Pro Duo, а также её серверно-ориентированный вариант с пассивным охлаждением - FirePro S9300 X2.

Впрочем, первое поколение HBM не лишено недостатков. Каждый графический процессор с поддержкой HBM первого поколения имел ограничение объема VRAM в 4Гб. Второе поколение HBM2 было призвано решить эту проблему, и с выпуском графических процессоров AMD Radeon Vega общий объем памяти увеличился, и составлял от 8 до 32 ГБ.
Несмотря на то, что HBM разработана AMD, NVIDIA тоже решила использовать эту технологию памяти в своих собственных графических процессорах. NVIDIA внедрила HBM2 в своих лучших профессиональных и серверных видеокартах, таких как Tesla V100 и Titan V.
Конкуренция между производителями памяти станет причиной более низких цен на HBM - с объявлением Micron о выпуске High Bandwidth Memory, потребители могут увидеть общее снижение цен на видеокарты с такой памятью, если производители памяти получат достаточный простор для конкуренции.

Комментарии (0)
Добавить комментарий
Прокомментировать
  • Micron представит NAND память с плотностью 1 байт на ячейку - OLC
    Появляются первые упоминания о новом типе NAND памяти с плотностью 1 байт (8 бит) на ячейку. Ничего конкретного пока не известно, но похоже, что распространение SSD
    У Китая есть много доказательств сговора производителей DRAM
    Оказывается, что у Китая есть очень много доказательств сговора самых крупных DRAM-производителей в лице: Samsung, SK Hynix, Micron.
    Cadence и Micron наметили массовый выпуск памяти DDR5 на 2019 год
    Несмотря на то, что комитет JEDEC на сегодняшний день еще не успел утвердить стандарт памяти DDR5, компании Cadence и Micron уже начали работу над 16-гигабитными
    Toshiba начинает производство чипов памяти по технологии 3D QLC
    Toshiba Memory Corporation начинает создание образцов новой флеш-памяти BiCS Flash 3D. В ней будет использовать технологии QLC. Она обещает хранение 4 бит информации в
    Micron объявила о старте массового производства микросхем памяти GDDR6.
    Micron Technology объявила о старте массового производства микросхем памяти GDDR6, чипмейкер стал третьим по счёту производителем данного вида DRAM и готов предложить
    Samsung представили чипы объемом 8-гб с рекордной скоростью для HBM2
    Samsung electronics- самая большая фирма по производству продвинутой памяти на рынке запускает производство второго поколения 8-гигабайтовых модулей памяти HBM2.
    лучший сайт где можно скачать шаблоны для dle 12.0 бесплатно