Все процессоры AMD Ryzen 3000 будут иметь припой под крышкой, впечатляющие термические характеристики и отличный разгонный потенциал
01.06.2019 458 0 AmpereMan

Все процессоры AMD Ryzen 3000 будут иметь припой под крышкой, впечатляющие термические характеристики и отличный разгонный потенциал

Hardware
В закладки
AMD подтвердила, что все их будущие процессоры 3-го поколения Ryzen серии 3000 на архитектуре Zen 2 будут иметь припой под теплораспределительной крышкой. С момента запуска своего 1-го поколения в серии Ryzen использовался припой, который помогает обеспечить лучшие температурные показатели по сравнению с пластичным термоинтерфейсом, а также продлить жизнь процессору. Компания решила не изменять традициям и пойти проверенным путём, сохранив желанный многими припой в новом поколении процессоров Ryzen.

До настоящего времени AMD использовала припой на всех своих процессорах Ryzen, процессорах Ryzen Theadripper, а теперь получено подтверждение того, что в будущих APU Ryzen ‘Picasso’ так же будет припой. Это подтвердил старший менеджер по техническому маркетингу AMD Роберт Холлок:

Известно, что AMD использует очень высококачественную конструкцию припоя в своих процессорах, которая включает в себя защиту конденсаторов силиконом, а также золотое покрытие внутренней стороны крышки, что в итоге обеспечивает повышенную долговечность и надлежащий контакт с распределителем тепла. Конкурент в лице Intel до недавнего времени использовал пластичный термоинтерфейс, который не мог обеспечить такого же качества отвода тепла, как припой, но последние процессоры 9-го поколения K-серии получили припой под крышкой, что привело к улучшению температурных показателей.
Поскольку наличие припоя помогает снизить на несколько градусов температуру, этот дополнительный запас можно использовать для разгона чипа, который в случае с Ryzen 3000 точно не станет лишним, учитывая отчеты о разгонном потенциале, которые мы видели. Запуск платформы AMD X570 и процессоров Ryzen 3000 запланирован на 7 июля, поэтому ожидайте, что до этого станет доступно больше информации о производительности и прочих подробностей, особенно на E3 Horizon, который состоится уже через несколько недель.

Комментарии (0)
Добавить комментарий
Прокомментировать
  • Будущие процессоры AMD Ryzen на 5-нм техпроцессе TSMC будут на 80% плотнее, чем 7-нм Ryzen 3000
    Подробная информация о техпроцессе TSMC 5nm или N5 была выпущена в прошлом месяце и дает нам представление о том, чего ожидать от будущих поколений процессоров Ryzen и
    Характеристики Ryzen 5 3400G и 3200G раскрыты; 3200G скальпирован
    На форуме Chiphell недавно было опубликовано фото новинки от AMD. Вчера автор того самого поста решил провести эксперимент, который, к сожалению, плохо закончился для
    Опубликовано фото Ryzen 3200G
    Семейство AMD Ryzen 3000 будет анонсировано в середине текущего года, но для того, чтобы получить 7нм Zen 2 процессор и ГПУ Navi на одной подложке придётся дождаться
    AMD Ryzen 3000 получил раннюю поддержку на материнских платах X470 и X370, следующее поколение названо Valhalla
    Похоже, что производители материнских плат начали добавлять поддержку будущих процессоров для существующих материнских плат Х470 и Х370. Это является частью стратегии
    Появилось официальное упоминание о первых процессорах Ryzen третьего поколения
    По информации от Videokartz, будущие процессоры AMD Ryzen на основе архитектуры Zen 2 были официально упомянуты в отделе продаж компании. В сообщении также упоминаются
    AMD сделала скидку на некоторые процессоры Ryzen и Ryzen Threadripper
    За месяц до официального запуска процессоров Ryzen второго поколения (19 апреля), компания AMD решила снизить стоимость на ныне актуальные процессоры CPU AMD Ryzen, на
    лучший сайт где можно скачать шаблоны для dle 12.0 бесплатно